適用于3英寸晶圓的劃片
劃片機 100是一款獨特的設備，設計用于劃分精密模具，例如GaAs和硅芯片。劃片機 100非常靈活，使用劃線和斷裂順序，使成品模具保持清潔，不受損壞。 在斷開模式期間，當線性刀升高以沿著芯線斷裂時，劃片機 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數均由控制鍵盤設定，設備堅固耐用，無振動，操作簡單，無需過多培訓。
磨削頭
? Z軸驅動，可調節角度
?可調節劃線力從3gr到50gr; 恒重
?金剛石工具：可調節角度和旋轉
?刀具偏置，十字準線
晶圓
?晶圓片直徑3''
?晶粒尺寸：最小200μm，方形最大10mmx10mm
?晶圓厚度：100μm及以上
?手動旋轉90度
?通過微米螺絲旋轉對準
?X Y軸/分辨率1μm
?通過漸進式操縱桿控制運動
視覺系統
?光學放大倍率（1至4倍），與其他應用兼容
?校準：可編程區域/手動
?TFT監視器17'和CCD彩色高清攝像機
?目標發生器
?LED照明
斷路器
?斷路模式：操作員控制或自動
?斷開模式：使用頂部聚脂薄膜表面和底部切割器
?聚酯薄膜：可清除以避免污染
?目標發生器
?LED照明
參數
?步驟指數
?Y劃線速度從0.1至20 mm / sec
?劃線長度可編程
?重復劃線
?劃線數量
?元件編號
?觸地速度
?切割速度
技術規格
功率：100 / 230VAC，500watt
氣壓：70psi
真空：60％
尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）
重量：70kgr。