M-HP 200熱板用于烘烤和回火加熱晶圓片或基板。該熱板適用于直徑最大為8英寸的晶圓片或最大6英寸 x6英寸的襯底。內置模塊可輕松用于濕式工作臺。工藝參數（溫度，加熱時間）可以隨時更改。 熱板溫度可在20°C和250C之間調節。可在1到999秒之間設置處理時間。
產品參數：
? 型號：M-HP 200 Hotplate熱板
? 處理尺寸：直徑最大8英寸晶圓片或最大6 英寸x6英寸基板
? 溫度范圍：20°C至250°C可調
? 功率：600瓦
? 加熱時間：從1到9999秒
? 熱板表面安全蓋材質：不銹鋼
? 不帶蓋的熱板尺寸：約350mm x 350mm x 200mm
? 控制器的尺寸：約135mm x 145mm x 95mm
? 臺式柜的尺寸：約 460mm x 360mm x 325mm
? 重量：約200磅
主營產品：
Laurell勻膠機
Harrick等離子清洗機
Thetametrisis膜厚儀
Microxact探針臺
ALD原子層沉積系統
TRION反應離子刻蝕機
Uvitron紫外固化箱
NXQ紫外曝光光刻機
Novascan紫外臭氧清洗機
Nilt納米壓印機
Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板
Annealsys高溫退火爐
Kinematic程序剪切儀
Laurell EDC系統，濕站系統
Wabash/Carver自動壓片機